HSP電鍍技術(shù)
發(fā)布于2022-10-14 08:40:55 文章來(lái)源:本站
簡(jiǎn)介:HSP電鍍技術(shù)全稱(chēng)為“Highly selective plating”是采用感光干膜作為掩體,利用其具有抗電鍍的能力,對產(chǎn)品進(jìn)行浸泡式的電鍍。
優(yōu)勢:滿(mǎn)足異形鍍區,不受鍍區外形的限制;無(wú)側面漏銀和半蝕漏銀的問(wèn)題;可以有效幫助框架滿(mǎn)足MSL1可靠性.
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HSP電鍍技術(shù)
發(fā)布于2022-10-14 08:40:55 文章來(lái)源:本站
簡(jiǎn)介:HSP電鍍技術(shù)全稱(chēng)為“Highly selective plating”是采用感光干膜作為掩體,利用其具有抗電鍍的能力,對產(chǎn)品進(jìn)行浸泡式的電鍍。
優(yōu)勢:滿(mǎn)足異形鍍區,不受鍍區外形的限制;無(wú)側面漏銀和半蝕漏銀的問(wèn)題;可以有效幫助框架滿(mǎn)足MSL1可靠性.