新恒匯電子股份有限公司簡(jiǎn)介
新恒匯電子股份有限公司是集引線(xiàn)框架、模塊封裝、晶圓減薄劃片與測試為一體的集成電路企業(yè)，是國家金融卡芯片國產(chǎn)化聯(lián)盟26家成員單位之一，主持制訂了集成電路（卡）封裝框架?chē)覙藴剩a(chǎn)品及生產(chǎn)技術(shù)完全自主開(kāi)發(fā)，擁有數十項專(zhuān)利和軟件著(zhù)作權，產(chǎn)品替代進(jìn)口并實(shí)現出口，已通過(guò)ISO9001:2015質(zhì)量管理體系和ISO14001:2015環(huán)境管理體系認證，具有安全體系CC EAL5+認證證書(shū)以及CQM證書(shū)，產(chǎn)品質(zhì)量位居同行業(yè)前列。
公司是高新技術(shù)企業(yè)，具有行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)設備和研發(fā)環(huán)境，建立了高效的生產(chǎn)能力和高水平的工藝技術(shù)，以及完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套，能夠生產(chǎn)接觸式、非接觸式、雙界面；鍍金、鍍鈀金等多個(gè)系列數十種規格的IC卡封裝框架和模塊產(chǎn)品，并能根據用戶(hù)要求，研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)個(gè)性化的智能卡產(chǎn)品，產(chǎn)能居全球第二位，是中電華大、紫光國微、三星電子、上海復旦微電子、大唐微電子等國內外知名安全芯片設計廠(chǎng)商的重要合作伙伴。產(chǎn)品已銷(xiāo)往歐盟、東南亞、俄羅斯、非洲、南美洲等國家和地區，廣泛應用于通訊、金融、交通、身份識別、物聯(lián)網(wǎng)及公共安全等領(lǐng)域。
公司的蝕刻金屬引線(xiàn)框架（Lead Frame）以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM封裝已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)，產(chǎn)品打破國際壟斷，填補國內空白，廣泛替代進(jìn)口。同時(shí)，在萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域占據一定的市場(chǎng)份額，為企業(yè)后續發(fā)展開(kāi)拓廣闊的道路。
公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng )新，建有集成電路封測與材料工程研究中心，研發(fā)投入達到總收入的5%以上，有專(zhuān)業(yè)的可靠性和失效分析實(shí)驗室。公司擁有高水平的研發(fā)團隊，匯聚了海內外背景的科研人員，30%以上的研發(fā)人員擁有博士、碩士學(xué)位，充滿(mǎn)活力且極具創(chuàng )新精神，為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強有力的支持。研發(fā)團隊對基礎材料、關(guān)鍵工藝、未來(lái)新產(chǎn)品設計等提供源源不斷的技術(shù)儲備與前期研發(fā)，為企業(yè)長(cháng)期發(fā)展提供充足動(dòng)力。
公司計劃在未來(lái)兩年內實(shí)現資本市場(chǎng)上市的目標，以業(yè)務(wù)與資本雙輪驅動(dòng)，整合國內外產(chǎn)業(yè)資源，以制造一流產(chǎn)品與服務(wù)，服務(wù)全球客戶(hù)為目標，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，實(shí)現百億規模的跨越式發(fā)展目標，建成國際化的全球IC封裝材料領(lǐng)軍企業(yè)。
