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卷裝(Reel to Reel)CSP載帶

發(fā)布于2020-04-24 00:35:57    文章來(lái)源:本站



簡(jiǎn)介:
這是一款卷裝式適用于CSP封裝的載帶。

優(yōu)勢:
簡(jiǎn)化模塊封裝工藝流程,壓焊面無(wú)需電鍍厚金,無(wú)需金絲鍵合及UV膠包封。
卷裝CSP模塊具有明顯的低成本優(yōu)勢。